贴片胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。随时时代的发展,贴片胶的应用也越来越多,虽然使用单一,但还是有不少用户在使用中遇到各种问题,比如设备施胶时出现的点胶不均匀、空打、胶嘴堵塞等,比如钢网印刷时出现的拉丝/拖尾、塌落等。下面由施奈仕为您逐个详细讲解:
1、常见缺陷:空打
产生原因:贴片胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是贴片胶中有气泡,出现空点。
解决方法:注射筒中的贴片胶应进行脱气泡处理,或使用去除过大颗粒、气泡的贴片胶。
2、常见缺陷:胶嘴堵塞
产生原因:出现胶嘴出胶量偏少或者没有胶点出来的现象,原因一般是针孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相溶
的胶水相混合。
解决方法:保持点胶头的清洁度,以及积极更换新的点胶头,以及更换质量好的贴片胶。
3、常见缺陷:元器件移位
产生原因:一般出现贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上时,首先可以检查贴片胶施胶过程中的出胶量,确认是否
不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;其次查看贴片时元件移位是否为贴片胶初粘力低引起;再者还可确认是否
为点胶后的PCB放置时间太长,导致贴片胶已半固化造成。
解决方法:首先检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象,必要时更换针头;其次调整贴片机工作状态,更换新贴片胶胶水调试;
注意点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)。
4、常见缺陷:拉丝/拖尾
产生原因:所谓拉丝,也就是点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向时呈丝状连接这种现象。结丝较多,贴片胶覆盖在印制板焊盘上,
会引发焊接不良。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。因此产生的原因可能是胶嘴内径太小,
点胶压力太高,胶嘴离PCB的间距太大,贴片胶过期或品质不好,贴片胶黏度太高,从冰箱中取出后未能恢复到室温,点胶
量太多等。
解决方法:
A、改换内径较大的胶嘴,降低点胶压力,调节“止动”高度,这将会降低生产节拍。
B、换胶,选择适合黏度的贴片胶。越是低粘度、高摇溶性的材料,拉丝的倾向越小,所以要尽量选择此类的贴片胶。
C、从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h),调整点胶量。将调温器的温度稍稍设高一些,强制性地调整成低粘度、高摇溶比
的贴片胶;这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
5、常见缺陷:塌落,贴片胶的流动性过大引起的
产生原因:塌落有两种,一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对
那些引脚相对较高的元器件来讲,它接触不到元器件主体,会造成粘接力不足,因易于塌落的贴片胶,其塌落率很难预测,
所以它的点涂量的初始设定也很困难。
解决方法:选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶,对于点涂后放置过久引起的塌落,可以采用在点涂后的短时间内完成贴装。
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