邦定胶，如果不是专业人士听起来可能会感觉很陌生。什么是邦定胶呢？邦定胶是指裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶；是IC邦定之配套产品。其特点是流动性较小，易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。

       知道了什么是邦定胶，它的用途想必大家也能了解到一些了，邦定胶是专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表、电子表、电路板、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC等电子元件遮封中，它有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。

       其实COB邦定黑胶也是有很多分类的，COB邦定黑胶按固化方式分为热胶和冷胶，冷热胶的分别在于热胶是封胶时需要对PCB预热到一定的温度，冷胶在封胶时不需要预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品需要自行选择。按照亮度分为光亮胶和亚光胶，区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。按堆积高度分为低胶和高胶。区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。

       在电子技术快速发展带动下，小型化的携带式电子产品，不再是遥不可及，已成为风行全球的发展趋势。在未來电子产品不断朝向轻薄、短小、高速、高脚数等特性发展的潮流下，其中除电子元件是主要关键外，COB封装已成为一种普遍的封装技术，各种型式的先进封装方式中，晶片直接封装技术扮演着重要角色。

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