由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接远远满足不了导电连接的实际需求，而导电银胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率；而且导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染；所以导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。那么如何正确储存以及使用导电银胶，相信也是大家所注意的问题。

       1、关于导电银胶的常规储存：对于暂时不用的导电银胶要密封存放在冰箱里面冷冻储藏；当前使用的可以密封放置于冰箱的保鲜层。

       2、关于导电银胶的解冻：要提前1小时从冰箱里面拿出来，待完全解冻并擦干瓶身上的水珠后才能打开盖子搅拌，防止水气进入其中。

       3、关于导电银胶使用前的搅拌：搅拌指的是每次在往点胶筒里装胶前的搅拌。要对包装瓶内的所有胶用干净的塑料棒或者玻璃棒朝同一个方向均匀的搅拌，不能来回搅拌，防止气泡混如其中，时间建议10分钟为宜，如果是第一次开瓶使用要适当的加长搅拌时间，并且整瓶都要搅拌均匀后方可进行分装保存，使得导电银胶中的成分分散均匀，这样导电银胶的导电性会有更好的保证，同时也排除了由于部分导电银胶中银粉含量多而在点胶时堵针头的现象。

       4、关于导电银胶的点胶和固晶：对点胶筒和针头要经常清洁保持干净，通过调节气压和出胶量来控制出胶的多少。固晶芯片的位置要在胶的中间位置，不在固到胶的边缘位置，粘胶的接触面积小会影响粘接接力和导电性的效果。

       5、关于导电银胶的固化温度：建议固化温度及时间可选60min@160℃，30min@180℃ （远红外烤箱可用于固化前的预干燥）。

       6、关于导电银胶未使用完后的储存：对于当天没有用完还在点胶筒里面的胶，千万不要打回原包装中，要另外单独存放，以避免对其它原胶造成污染的可能。密封好后需要存放于冰箱中，以防止水气的进入，再次使用前注意完全解冻到位。

       7、焊线机的温度也应当设置在一定的范围内，避免温度过高或者过底，引起焊线时芯片松动的情况发生。

       对生产型企业来说，每一道工序的完成质量都会对下一道工艺有所影响，这也是为什么我们一直对客户强调三分胶水，七分应用的重要性原因。如需了解更多导电银胶相关信息，欢迎致电向施奈仕销售工程师进行专业咨询。

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