导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路（IC）芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。那么作为用胶多的LED产品，使用被氧化了的导电银胶会有什么影响呢？

一、LED提前老化

       大功率LED发热量大，芯片温度达到75度以上时光衰很严重，导电银胶氧化后的导热系数下降，氧化后，银粉量也下降，银粉含量在85%以上热导率才能达10W/m·K 左右，所以量少很难迅速把热量散出去，致使LED 提前老化。

二、易沉淀，粘接力下降

       导电银胶填料多采用微米级片状银粉，比重大，放置时间稍长就会发生偏析、沉淀和团聚现象。因而被氧化银胶在解冻后，即使经长时间搅拌也很难恢复银粉在胶水中的分散均匀性，搅不开时，银粉多，树脂少有概率导致使用过程粘接力下降。

三、容易导致灯珠漏电或短路

       采用氧化的导电银胶，存在结团或者颗粒的风险，不好控制胶水点胶量，并且点胶量控制需非常严格，固晶工人稍有疏忽便会造成灯珠漏电或短路。因为当有结团或颗粒时，爬胶高度可能超过芯片高度1/3，导电银胶将越过蓝宝石绝缘衬底，与GaN外延层接触，此时会产生漏电，灯珠光效降低、发热增大、光衰严重；当爬胶高度超过芯片高度1/2 时，导电银胶与n型GaN负极功能区接触，这时芯片与下方支架形成回路，电流不流经正极，造成灯珠短路死灯现象。

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