COB邦定黑胶虽然大，但也容易出现问题，，比如“流胶”和“气泡”，在某些情况下这两个问题可能是互相牵制及相互影响的，故而这也是各COB邦定黑胶厂家在生产过程中很难把握的一个平衡点。而COB邦定黑胶的使用结果通常又与季节、温度、点胶工具不同等因素息息相关，所以还有“收缩率”以及“吸潮性”问题。下面来详细了解下吧！

       COB邦定黑胶的“流胶”也可以说是产品的触变性；此性能好的COB邦定黑胶在施胶后，粘度高触变性的胶体扩散范围可控，固化后效果理想；此特性就有研发能力的邦定黑胶生产厂家而言很容易解决。

       COB邦定黑胶的“气泡”分两种，一种较浅，如如缝衣针头大小的名叫“针眼”；另一种是大约有1mm深，能看到基板或金线的一个个胶点，称为“气坑”。而“针眼”一般是胶体本身含有气泡，进行抽真空时又没抽干净，或消泡剂选用不当，或施加比例不当，以致没法完全消除气泡等原因造成，现已属于淘汰品了。“气坑”产生的机理就是将空气封装在胶点里面，遇热时空气膨胀，受热的空气突破胶面得表面张力，冲出（“炸”开）胶面，而胶此时也许正好又处于玻璃化温度点，故被炸开的胶面无法复原，进而形成坑洞（也就是“气坑”）。 

       环氧树脂COB邦定黑胶的消泡有两种，一是自主消泡（通过消泡剂的作用），一是被动脱泡（通过外力如研磨，抽真空等），一般是两种方式结合使用效果很好。但是如果出现施胶量多，导致胶液无法很好的进行渗透时，很容易出现气泡；邦线排列设计不均匀或密集，且滴胶方式不恰当，也是很容易产生气泡；还有胶体的预热不够，较稠导致渗透不下去时，也容易产生气泡；所以，当COB邦定黑胶出现“气泡”时，可以从这几点着手去控制、改善与改进就可大大降低不良率问题的产生。

       COB邦定黑胶的“收缩性”也就是胶水在固化过程中的内应力，这个内应力的大小直接影响到产品使用效果；当COB邦定黑胶施胶于芯片固化后，如果收缩率过大，就容易把金线拉断，导致芯片或元器件损坏，造成大量产品返修或者直接报废。因此这也是在选择合适邦定黑胶产品时需要考虑到的。

       “吸潮性”是指物体吸水的特性；当COB邦定黑胶在储放时因未密封好，吸入空气中的水份；以及施胶过程中不小心碰到水时，会导致COB邦定黑胶中的固化剂活性下降，从而出现不固化现象，就算是高温加热也无法固化；因此用户在使用过程中要尤其注意周边不要有水。

       COB邦定黑胶具有优异粘接强度以及耐温特性，适宜的触变性，绝缘性好，固化后收缩率低，热膨胀系数小，适用于COB电子元器件遮封。相信广大用户通过以上方面的了解后，可以很好的解决三分选型、七分工艺问题。

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