导电银胶可用于细导线与印刷线路、电镀底板、金属底盘等的连接，还可粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔等应用领域，作用是使被粘材料的导电连接，如何粘接性弱或者下降，会导致固化后的胶体易脱落，影响电路通电情况，哪些因素影响导电银胶粘接强度下降，施奈仕作以下方面的预防方案。

一、气泡

       导电银胶在生产搅拌过程以及包装过程胶体均会混入空气形成气泡，一般生产厂家都会经过真空环境下的自转脱泡处理，大多数气泡处理干净与否，就在此工艺能否保证100%脱泡完全，如果气泡脱不掉，在使用到被粘接产品上时，由于导电银胶密度非常大，气泡不会自然排出，如果气泡接触被粘面，就会影响粘接效果，气泡越多，粘接强度越差，震动易脱离，所以广大用户导电银胶使用前检查气泡，而生产厂家脱泡工艺是生产关键管控节点。

二、水气，湿气

       这里就要和大家简单介绍下导电银胶的固化原理，不管导电银胶是常温固化还是加热固化，固化剂是影响固化效果的主要助剂，而水气、湿气和导电银胶中的固化剂接触是会降低固化剂的活性，导致固化硬度、固化强度下降，严重情况下固化异常，导电银胶固化直接呈粉状，所以导电银胶使用后第二次存储防水防潮要特别注意，建议开启后一次性使用完成。

三、稀释剂

       不同型号的导电银胶由于配方物料的不同，所以选择稀释剂也肯定会不一样，导电银胶生产厂家都会有自己专用的稀释剂或者不使用稀释剂，以及使用稀释剂的注意事项，比如说有些用户未经了解无水酒精稀释使用注意事项，忽略了无水酒精非常容易吸水问题，导致出现固化问题，从而影响到应用时的粘接性能。

        另外还有导电银胶固含量高，性能不好的胶水，在短时间存储过程中容易发生树脂分离，分离后导致局部胶水固含量增加，出现银粉多，树脂少，同样导致粘接力下降或根本无粘接，元器件在震动的情况下，导致脱落，施奈仕导电银胶稳定性好，粘接性强，用胶可提供全方案服务，选择施奈仕导电银胶，就是选择品质稳定的产品。

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