导电银胶可用于细导线与印刷线路、电镀底板、金属底盘等的连接，还可粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔等应用领域，作用是使被粘材料的导电连接。今天小编和大家分享下导电银胶在应用过程中可能会出现的问题及解决方案。

一、拉丝

       拉丝现象是指导电银胶施胶过程，不断胶，拖着长长的尾巴，严重影响操作。特别是使用点胶工艺的产品，出现拉丝现象，会导致银胶坍塌、出现的丝掉落到其它元器件上，除了影响外观，严重时影响到电路通电情况。而使银胶出现拉丝的重要指标是导电银胶的触变性，触变性高，越容易出现拉丝现象，那么触变性是什么呢？请咨询专业的生产厂家具体了解，比如施奈仕。

二、无粘接性

       无粘接是什么状态呢？就是导电银胶施胶完在高温条件下固化后冷却室温，可以使用镊子或者实验小铲刀去剥离胶水，通过剥离的难易程度以及粘接面残留胶水的量来鉴别粘接力度。而造成导电银胶粘接力下降或无粘接力的其中一个关键因素是树脂分离或分层，也就是说胶水在存储过程中出现树脂分离，银粉多的部分由于缺少树脂固化后出现偏软，附着力下降，从而影响粘接性。需要解决分层问题，选择储存稳定性更好的产品是关键，同时存储环境也是需要注意的。

三、固化不良

       固化不良，一般是导电银胶在使用过程中，出现概率性也就是部分不固化或者固化强度不够，这里小编就要和大家说明下导电银胶固化的原理，胶水需要从液体固化到固体，其中固化剂的活性及用量至关重要，大家都知道，导电银胶使用前需要回温，从零下30℃回温过程包装表面冷气会凝结成水气，如果水气进入到产品中，产品中的固化剂就会水解，导致固化剂活性下降或失效，所以，回温过程要特别注意水气水产品的影响。这里建议大家可以登入施奈仕网站详细了解。

       导电银胶在使用过程中出现拉丝、粘接、固化问题，造成的因素小编也是列举了其中的一些，但是广大用户在使用过程中，由于环境、产品结构、使用工艺等等各不一样，不能全面为大家逐一说明，不过小编强烈推荐大家如果对导电银胶有各个方面的需求时，可以咨询施奈仕，施奈仕专注电子工业胶粘产品，专业提供用胶整体解决方案。

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