低温固化胶其实是一种单组份热固化型的环氧树脂胶粘剂，也称之为低温固化环氧胶。其固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力，并且使用寿命长，具有较高的存储稳定性。适用于低温固化制程，主要使用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件。

使用特点

       1、对大多数塑料均有良好的粘性性能，对LCP(液晶塑料)FPC等有优异附着力；

       2、低温快速固化，优异的粘结性能，耐高温高湿性能优异；

       3、工作性能优良，具有较高的储存稳定性，使用寿命长；

       4、能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。

使用方法

       1、将低温固化胶从冰箱取出，在室温下放置2~4H，吸干包装表面的水气后，再开封使用，具体回温时间与包装大小有关，可以咨询施仕;

       2、在室温下施胶既可，开封后的尽可能使用完成或者使用前按量取出回温；

       3、施胶完成后的部件按照固化条件进行固化。固化条件：一般推荐在70°C~80°C之间，这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响，或者在厂家指导下进行固化。

注意事项

       1、若不慎接触皮肤，立即用清水和肥皂冲洗。若不慎接触眼睛，立即用大量清水冲洗至少15分钟，并就医。

       2、使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备。

       3、充分保障工作场所的通风。

       4、回温后的产品应尽快用完。

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