随着电子元器件的精细化，对于安全性能和使用稳定性能要求更加严格，为了达到这些要求，普遍在电器元器件、线路板内进行灌注一些灌封胶，从而达到这些性能要求。那么，选择有机硅灌封胶好呢，还是选择环氧灌封胶好呢?现在小编和大家做以下灌封胶产品性能对比说明。

       灌封胶是目前电子元器件灌封主要材料，因为灌封胶在固化后可以达到良好的绝缘性能和导热性能，可以保护电子电器、防止烧毁，从而能够提高电子电器使用的稳定性和使用寿命。环氧灌封胶和有机硅灌封胶都是应用在电器灌封的主要材料，但因为两种材料技术体系不同，所以应用方面各有不同。

       环氧灌封胶多为硬性,也有极少部分改性环氧树脂稍软。环氧灌封胶较大优点在于对大多种金属已经多孔底材具有较好的粘接附着力，另外固化后具有良好的防水、防潮、防腐蚀等，也具有优良的电气性能。但是一般的环氧灌封胶抗冷热变化能力较差，遇到冷热冲击后容易发生开裂、脱胶等现象，当然并不是所有的环氧灌封胶耐高低温性能差，有些品牌产品通过技术优化，在抗冷热冲击方面大大提高，主要是大家要选对胶水的品牌。

       有机硅灌封胶应用固化收缩率低，耐温性优越，在-60℃至200℃环境中使用，几乎没有太大的问题，所以使得有机硅灌封胶在耐冷热冲击性能方面比较良好，在其它方面，比如防护性、电气绝缘性等同样较好，但是一般的有机硅灌封胶灌封后的粘接性相比环氧灌封胶要弱，这也是大多数有机硅灌封胶的不足之处。

       所以，小编认为环氧灌封胶和有机硅灌封胶在应用方面各有优势，比如产品使用灌封胶要求较好的粘接性，首先可以考虑选择环氧类灌封胶，选择耐温性要求比较高的产品，比如要求低温-55℃以下，高温200℃以上，选型考虑有机硅灌封胶，如果大家考虑的应用性能远不止这些，小编建议咨询专业的生产厂家，比如施奈仕，定能为您解决所有用胶需求。

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