散热硅脂是导热硅脂的别称，也叫散热膏，大多数电子产品应用的目的是提高电子产品的使用寿命。导热硅脂在应用过程中因电子产品结构不同，施胶工艺的选也就不一样，今天施奈仕就导热硅脂常用的几个施胶方式和大家进行讲解。

施胶工艺

       1、点：点胶方式一般两种，一是使用针筒人工点胶，二是设备自动点胶,有凹槽的产品结构更适合选择进行点胶操作；

       2、涂：涂抹的意思，借助工具将散热硅脂均匀的涂抹在CPU/GPU等表面，然后组装压平，面积偏中下等的发热元器件更适合选择涂抹工艺；

       3、印刷：丝网印刷，将要印刷硅脂的产品放入印刷机底座，压下钢网，开始自动印刷，人工操作使用刮刀刮动导热硅脂填充到钢网开孔中

也就是产品需要印刷硅脂的区域。

施胶注意要点

       1、点胶操作，因为包装的差异，难以确认导热硅脂是否存在油离现象，游离后导热硅脂可靠性能下降。

       2、点胶操作一定要选择储存稳定性相对较好的产品，因为导热硅脂在使用前，均会建议先搅拌均匀，特别是储存较久的产品。

       3、涂抹过程主要注意的就是涂抹散热硅脂在于要均匀、无气泡、无杂质、并且尽可能薄。

       4、印刷先要确保设备组件清洁，不能有杂物，检查印刷区域须要完全在开孔中，预防污染和漏刷。

       5、印刷无论是自动还是手动，要控制好速度，速度太快也会导致印刷不完全。

       6、印刷过程，操作人员需要戴好手套和指套。

       施奈仕专业生产和研发导热硅脂，针对导热硅脂的不同应用工艺，积累了丰富的用胶解决方案，施奈仕导热硅脂已在家用电器、医疗器械、安防器械、电动工具、航空航天、仪器仪表、交通工具、照明灯具等等行业发挥着其优良的作用。非常欢迎大家进入施奈仕官网查询各行各业对施奈仕导热硅脂的用胶案列，期待您的咨询。

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