为了保护PCB线路板不受外界水气、湿气以及其它污染侵蚀，不少电子产品会选择使用有机硅粘接胶进行浅层灌封，起到防水、密封、防潮等作用，现在是有些用户提出胶水固化前和固化后出现电性能差异，刚刚灌胶测试，电性能无异常，固化24H测试，电性能下降了，那是怎么回事呢，针对此问题请听施奈仕分析讲解。

一、气体影响

       为什么说是气体影响呢？气体哪里来的呢？首先要告诉大家，有机硅粘接胶固化过程其实也是小分子气体释放过程，比如脱醇型粘接胶，固化过程会释放醇类气体，脱酸型粘接胶，固化过程会释放酸类气体等，加上由于是浅层灌封，厚度超过5mm，完全固化所需的时间相对会长，并且此过程一直会有小分子气体释放，如果未挥发掉，聚在一起形成液体附着在PCB板金属上，那么在测试电性能时，数据就会出现异常，解决措施，一是等粘接胶完全固化在验证，二是可以通过低温烘烤的方式把附着于PCB上的小分子气体加速挥发。

二、湿气影响

       PCB线路板在储存过程中，必须要避免外界物质的侵蚀污染，其中湿气是比较常见的侵蚀物质，特别是回潮天气，有些用户的PCB板未做干燥储存，时间久了，PCB板中就会负责大量湿气，如果不做干燥处理，直接使用有机硅粘接胶进行浅层灌封，带胶水完全固化后，过剩的湿气会残留的水气一定会影响PCB板的电阻率，导致测试时达不到电性能标准要求。

       所以综上所述，影响有机硅粘接胶电性能的因素主要是残留的气体或液体，只要在浅层灌封前确认好PCB板储存效果以及完全固化后释放出气体挥发情况即可放心使用。施奈仕专注电子工业胶粘剂产品的研发及生产，对有机硅粘接胶的应用解决方案具有丰富的实践经验，可全方位的解决您的用胶需求，欢迎广大用户致电咨询。

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