贴片红胶具有优良的耐冷热冲击、耐热、绝缘、耐候、耐焊等性能，一般应用工艺流程有印刷或点胶，贴片，回流，检查，波峰焊，今天小编和大家讲述的是在这个贴片红胶应用工艺中常出现的几个问题。

一、拖尾问题

       拖尾现象，是贴片红胶在印刷制程中由于印刷压力过大，脱模速度过快，PCB板翘起，胶水回温时间不够，这些问题中的一个或多个造成，如果是点胶过程造成，那一般是由针头回缩速度过快，点胶时间过长造成。所以拖尾现象进行以上方面调整，可以解决。

二、胶量不稳

       胶量不稳导致施胶区域溢胶或缺胶，均会对电路造成影响，同样从两方面分析，印刷制程中，灰尘堵孔、网孔变形、网孔被堵均会造成印刷胶量异常；点胶制程中，空气或者气泡，点胶设备参数不精确，点胶嘴被堵；所以出现胶量不稳，被堵和损坏的可能性比较大。

三、歪片

       歪片现象，是指在施胶后，贴片时出现不整齐及不到位的现象，造成的原因有贴片头位置不准，贴片头行程异常，贴片速度过快，元器件尺寸超标，点胶量不足或点胶偏移。所以贴片过程出现歪片现象，请从以上查找原因。

       除了以上问题，常见的还有元件损坏，强度不够，溢胶，掉件，爬锡不足等，都是什么原因造成的呢，小编推荐大家去施奈仕官网详细了解或者将遇到的问题直接咨询施奈仕应用工程师。施奈仕专注电子胶粘剂的研发及生产，积累了丰富的用胶解决方案，定能为您提供全方位的服务。

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