在SMT贴片生产过程中,为了避免在插件、过波峰焊过程中发生元器件组件的脱落或移位,往往就需要使用到贴片胶将元器件固定在印制板上,一般用点胶机或钢网印刷的方法来分配,是PCBA加工过程重要的焊接材料。而贴片胶作为SMT重要辅料,为了避免在存储和使用过程中,由于操作不当破坏原有的特性,对SMT生产的产品品质产生不良影响,就需要知道贴片胶的正确使用方法。今天,施奈仕就和大家分享一下,SMT用贴片胶需要注意些什么。
一、使用条件注意事项
1、冷藏过的产品必须在恢复到室温之后方可使用
2、理想的点胶温度应控制在 30-38℃,不建议在更高的温度下点胶
3、不宜在纯氧和富氧中使用,不能用做氯气或其它强氧化性物质的密封材料
二、点胶工艺注意事项
1、不要把未清洁的点胶针嘴长时间地浸泡在溶剂内
2、点胶量的大小取决于工作压力、时间、点胶嘴尺寸和环境温度
3、冷藏贮存的产品必须在恢复到室温之后方可使用(一般约需要 2-4 小时)
4、点胶机不工作时不要把用过的未清洗的胶针嘴或适配器放在点胶机上超过24小时
5、使用之前要把点胶嘴、适配器等配件彻底清洗干净以避免与其它环氧胶或丙烯酸酯胶造成交叉污染
三、贴片胶刮涂印刷使用:
1、产品应在冰箱冷藏保存,使用前需回温 2-4 小时
2、在印刷操作时,对环境要求是 25℃温度,相对湿度小于 70%
3、贴片胶的用量取决于被粘材料、印刷速度、胶点胶模高度、刮刀接触压力和温度等因素
四、贮存条件:
1、理想贮存条件是在 2-10℃下将未开口的产品冷藏在干燥的地方;
2、为避免污染原装粘结剂,不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。
【责任编辑】:Ren
版权所有:http://www.sirnice.com 转载请注明出处
采购开发:pur@sirnice.com
人力资源:HR@sirnice.com
投诉监督:admin@sirnice.com
友情链接:
三防胶
灌封胶
导热硅脂
结构胶
施奈仕网站均为原创设计,所有版面.图片.创意均已申请国家知识产权保护,尊重知识,请勿模仿,如有仿冒,盗用必究