大部分电子产品的元器件或者组件会使用到有机硅粘接胶进行固定、粘接、填充。但不少电子产品在使用一段时间突然就失效，或者是轻微的碰撞、跌落后也马上失效。常见的原因是元器件松动，氧化，吸潮，脱落等造成电路问题。那为什么电子元器件会出现这些问题呢？那就是使用的有机硅粘接胶出现极大的老化，未起到保护作用，所以今天小编和大家分享下机硅粘接胶老化的现象有哪些。

一、黄变

       有机硅粘接胶常见的外观颜色有透明、半透明、白色、黑色。在特定的环境应用过程中，胶体颜色变成了黄色或者局部黄色，说明该有机硅粘接胶在该环境中已经出现老化，而不能长期进行工作。易造成黄变的常见环境是长期高温，耐黄变差的有机硅粘接胶在长时间高温下内部分子发生分解，形成含氮的结构呈现黄色。所以有机硅粘接胶变黄，说明胶体分子发生了分解，从而性能下降或失效。

二、脆化

       有机硅粘接胶一般具有良好的拉伸强度和胶体弹性，在受外界环境影响时，不易破损及粉化。但是也有部分型号有机硅粘接胶在应用过程中，出现胶体轻轻拉扯断裂，剥离易掉块，胶体易捏碎，此类现象均是胶体出现了极度老化，导致聚合物分子间作用力严重下降，甚至丧失，所以电子产品失灵，且有使用有机硅粘接胶时，可以手动检查胶体是否有脆化，以鉴别有机硅粘接胶老化可靠性。

三、开裂

       有机硅粘接胶老化开裂主要分为高温高湿环境下胶体与粘接面裂开；高温或者低温胶体内部出现断层。无论哪种开裂，胶体本身均遭到破坏，导致恶劣环境侵蚀元器件，开裂或断层后胶体整体粘接、固定性能也会明显下降，此类现象都是表征在不同环境下的耐老化性能的优劣。由于粘接胶有不同的外观颜色，胶体内部的开裂现象可以借助照明灯观察。

       以上三种表面现象既容易鉴别也容易操作。若电子产品在预计寿命内突然失灵，以上三种老化现象均没有，那么就要考虑老化的衰减程度，需要量化进行评估有机硅粘接胶性能是否失效，此时需要借助仪器分析。所以此类老化问题，小编建议大家咨询专业的生产厂家施奈仕，应用工程师能为您全方位的分析讲解。

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