导热硅脂印刷出现频繁的堵孔现象，一是导致生产效率大大降低，二是被印刷的元器件局部出现缺胶少胶，影响元器件整体的散热效果，所以要解决导热硅脂印刷堵孔现象，那就要先要找到相关影响因素，针对解决，请看小编以下分享。

因素一、硅脂粘度

       导热硅脂粘度依据配方而定，但是同一粘度的导热硅脂，使用到不同孔径大小的印刷网，所体现出来的现象是不一样的，造成堵孔的问题，说明该导热硅脂的粘度不匹配印刷网的孔径，粘度低，印刷后胶体不易断开导致拖尾，附着与网上，如果不清理，再次印刷，便直接堵孔，粘度太大，孔径较小，元器件无法上胶，导热硅脂全在网孔中。

解决方案：

       根据钢板孔径的大小，找出匹配的粘度范围，制定与钢板孔径匹配的导热硅脂粘度上下限，生产加以控制。

因素二、印刷钢板

       印刷工艺方面的原因有多方面，一是印刷钢板长期使用，未进行过一次彻底的清洁，导致微小杂质和灰尘附着在孔的四周，杂质灰尘与导热硅脂接触后，将少了硅脂聚集在空中无法自由脱离；二是钢板与刮刀的磨合出现不同程度的松动，导致印刷力度不够，造成堵孔。

解决方案：

       一是定期彻底保养钢板；二是使用前检查刮刀和钢板的磨合度。

因素三、有结团

       导热硅脂在储存过程中，均会有不同程度的油粉分离现象，出现分层后，必须充分搅拌均匀，才能使得导热硅脂整体的细腻度，否则会出现颗粒，结块现象，在印刷过程中便会出现局部的凸起现象，该凸起现象就是未搅拌均匀的粉料，从而堵住钢板音孔；

解决方案：

       一是充分搅拌均匀；二是选择抗分层效果更好的型号。

       施奈仕专业生产导热胶粘产品，品类齐全，如导热粘接胶、导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、导热泥等，为工作易发热电子产品的使用寿命保驾护航，欢迎大家致电咨询和了解，施奈仕将为您全方位出具用胶解决方案。

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