2021年3月26日，第六十届CEIA中国电子智能制造高峰论坛在东莞万达文华酒店隆重举行。此次论坛围绕“精准智造与高可靠性”的技术深入研讨。来自各行各业超400家的制造企业和50多家国内外知名品牌制造企业负责人来到现场。其中，施奈仕作为电子工业胶粘产品的领军企业有幸受邀参与此次论坛会议。

此次大会紧扣时代焦点 , 邀请到了 12位各领域的专家大咖进行了精彩的议题分享。

如：原华为网络产品首席工艺专家黄春光为大家讲述了面向5G的自动驾驶和LOT电子挑战&机会；

中兴通讯股份有限公司的两位专家和工程师，完整剖析了精细间距元器件组装与氮气应用以及5G超大板SMT焊膏印刷工艺研究；

来自工信部电子第五研究所 , 可靠性研究分析中心主任罗道军，详细分析了电子材料国产化应用可靠性面临的挑战和应对。 

于此同时 , 来自海内外的各大企业也针对国内存在的电子技术问题给出了自己的解决方案。

众所周知，点胶技术是引领高科技、高智能生产极具挑战性的技术之一。那么，其中用到的工业胶粘产品便是点胶技术的成功当中非常关键的因素之一。

在工业智能化领域飞速发展的今天，施奈仕将继续在精益求精的道路上不断地为客户谋发展而开拓创造，致力于贡献出更专业的产品和平台，为中国制造企业提高生产效率与效益！

施奈仕专注于三防漆、电防胶领域10多年，拥有超过5000+成功应用案例；不管是在胶水选型，还是在胶水应用上，均可为您免费分享实践经验，为您提供省时、省力、省心的电子工业胶粘剂方案服务。

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