伴随着5G时代的到来，“大带宽、低时延、广连接”三大5G核心势能，影响和赋能行业将呈现指数级的增长。从4G到5G的过度，5G有着频谱远高于4G的特点。电磁波穿透力差，衰减大的情况，需要做到连续广覆盖，中信预测我国5G宏基站密度至少是4G的1.5倍。在2020年正式商用后，更加成熟的小基站建设方案将会用于5G高频段以实现连续覆盖，小基站数量亦有望迎来爆发增长。5G基站的庞大建设，除了5G成熟技术的支持，还需要什么呢？从用胶层面，小编为您一一解析。

       由于5G天线遵循MIMO（Multiple-Input Multiple-Output）概念，每个天线内部需要容纳更多的振子，振子属于比较脆弱的器件，则需要用到外部罩壳去保护。除此之外，更是可以通过结合灌封胶使用，机械性能上要能经受外部恶劣环境的侵蚀如暴风雨、冰雪、沙尘，太阳辐射以及安装或维修过程中的意外撞击等。

       对灌封胶的要求，就不仅满足于日常的防潮、防腐蚀、耐盐雾、更是需要介电常数低的特点，也要确保到起到防雷、抗干扰、敬酒耐用等特点，而且透波效果好。因为5G基站的分布广，应用环境多变，除了以上要求更需要用到耐温效果强大的灌封胶。

       在移动通信网络中，基站发热量增加，温度控制的难度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍，主要由AAU和BBU执行信号转换、处理和传输过程中产生。基站功耗的上升意味着发热量增加。如果散热不及时，会导致基站内部环境温度升高，一旦超过额定温度，将严重影响网络的稳定性以及设备的使用寿命。

       除了优化散热片设计、采用液冷散热方式、新型的散热材料或合理的芯片布局外，还需要更高导热、更低热阻的高导热材料（导热胶/导热硅脂等），让热源的热量能更快速地传递至散热壳体。总体来说，还需要根据5G基站应用的壳体材料、电子元器件的特质来，找到专业电子工业胶粘剂服务商来定制用胶方案。

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