随着高科技技术的不断发展，智能手机的设计与制造越来越追求轻、薄、美，使得原本用于固定元器件的螺丝、卡扣等零件逐渐被淘汰，取而代之的，是能够满足大屏幕、高颜值、薄机身外观要求的电子胶粘剂。电子胶粘剂虽然也属于工业胶的一种，但对品质的要求却比一般工业胶严格得多。下面施奈仕简单介绍下手机的用胶点。

手机用胶粘剂的主要用胶点如下：

1、主板用胶。手机主板用胶包括：芯片粘接、灌封、散热；电池的粘合；主板上零部件的粘合等；

2、壳体用胶；

3、屏幕和边框用胶；

4、LOGO用胶；

5、手机摄像头固定用胶（手机镜头与底座的粘接用胶）；

6、手机侧按键粘合用胶（音量键、开关机键）；

7、FPC天线与机壳粘合（手机天线与壳体的粘接）；

8、摄像模组用胶（摄像模组上在Holder与FPC之间，FPC弯折区域）；

9、音腔盒盖子用胶（手机中音腔盒的盖子）；

10、马达连线用胶（手机扁平式马达连线固定）。

由于电子胶粘剂多用于手机、平板、智能电子产品的触控屏组装、结构件固定、零件防水密封等，这就要求胶粘剂不仅要具备基本的稳定性和防水防潮功能，同时也要能适应电子产品企业流水线相关要求。正因电子胶粘剂对品质的要求极高，国内生产的胶粘剂根本无法用于电子产品，电子产商不得不向国外采购进口胶粘剂。

为了改变这一现状，施奈仕自成立以来，便始终坚持以产品创新为核心驱动，致力于高端胶粘剂、密封等功能性材料的开发与应用。每年投入的科研活动经费增速保持双位数增长。得益于在材料配方、品质性能、测试应用等方面深耕钻研，现已开发出一系列高品质的施奈仕胶粘剂，成功实现国外技术本土化，能够针对客户特定的应用需求，快速提供有效的胶粘方案，助力客户实现高效的量产。

不少人遭遇过手机开胶、裂缝的烦心事，而要杜绝这类问题，电子胶粘剂的粘度是否与材质相匹配是关键。一罐30毫升的电子胶粘剂撬动的可能是一部上千元手机，不容有错。为了找到材料的最佳粘度，施奈仕经常需要购买不同材料进行反复试验，从中寻找最佳参数。直至粘度合适后，才为客户进行后续的送样和生产，从而保障手机产品的质量，令客户满意。

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