2022年3月11日,SbSTC一步步新技术研讨会的虎年首场城市巡回完美落幕。本次在重庆丽笙世嘉酒店举办的专业级SMT研讨会,以”电子制造产品可靠性提升方案“为主题,提供电子生产企业和业内人士洞察行业趋势、采购生产设备、了解新技术新设备及生产解决方案的新渠道,为电子生产技术设备企业拓展西部市场搭建展示与交流合作平台!施奈仕与浩宝,欧纷泰,轴心,环城鑫,深科特等先锋企业一起参与了此次电子智造行业的盛宴。下面由施奈仕小编带大家回顾活动当天的精彩时刻。
有序入场
宾朋满座
精彩议题
SMT设备市场解析 | 微电子封装和组装技术 |
SMT技术发展趋势 | 新一代电子技术发展与可靠性提升 |
精密锡膏印刷/贴片/焊接/点胶工艺 | MiniLED和MicroLED市场机遇和挑战 |
电子制造业的新基站 | 3D打印技术在PCBA封装保护领域的应用 |
智能制造中精密点胶、精密涂覆整体解决方案 | 回流焊焊接品质不良分析及改善 |
电子制造行业的先进点胶技术介绍 | BGA焊点失效机理与对策 |
BTC器件之LGA&功能模块焊接工艺控制 | 中国电子制造产业数据调研公布 |
国产器件使用鉴定内容及标准 | Reflow温度曲线设置与BGA焊点开裂 |
微纳电机系统(MEMS/NEMS)芯片技术发展与展望 | 3D DFM工艺设计技术引领电子可靠性 |
技术顾问
施奈仕在现场
施奈仕一直专注于电子工业胶粘产品,致力为客户提供专业的用胶解决方案。对于产品质量的超高要求,对自主研发技术的不断提升,对每一个客户的高度重视,是施奈仕坚持不懈的宗旨。此次盛会,施奈仕带着公司潜心研发的最新成果,在大会同期专设的产品技术展区搭台布展,全面推广,专业技术人员现场面对面讲解,充分满足观众多元诉求,共谋合作未来。
最后,施奈仕感谢您来到美丽的山城重庆,参加此次一步步新技术研讨会,与我们一同共襄盛举!真知灼见,总是值得分享,同道中人,总会有缘相聚,3月25日,一步步又将启程至郑州。为者常成,行者常至,期待着下一场SbSTC研讨会在郑州相见,与您“郑”在成长,共掀产业新浪潮!
【责任编辑】:sunny
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