江南之心，融通天下

创新融合，智造苏州

5月11日，CEIA在苏州

第95届CEIA中国电子智能制造高峰论坛成功举办。

本次大会聚焦EV汽车电子、电脑及周边产品、智慧工厂等领域，受到了行业人士的重点关注，超500名行业同仁参会。来自全国的电子智能制造行业技术专家同频交流，探讨新材料、新技术、新装配的高质量发展道路。

苏州在过去一年里，建设产业创新集群成果显著。3个制造业集群入选国家先进制造业集群，新增9家国家制造业单项冠军企业和122家国家专精特新“小巨人”企业。作为助力电子智能制造行业发展的优质胶粘剂供应商，施奈仕携专为电子智能制造行业定制的全面解决方案，惊喜亮相本次大会。在大会现场，施奈仕从电防胶、导热系、灌封胶、粘接胶和芯片胶等产品的应用角度出发，全面展示了施奈仕为电子智能制造行业自动化发展、降能增效的优秀解决方案。

随着近年来电动车为代表的新能源汽车日益融入我们的生活，汽车电子融合了多种通信模块，传感器等，产品种类繁多对安全性和可靠性有着更高的要求，且搭载的电路板有小型化，高密度化，大小物料混载的变化趋势，为此施奈仕徐经理、朱经理在现场提出了对应高密度、薄型化、多层化，支持大型物料等新要求的三防漆应用方案，为客户生产出高品质，高可靠性的汽车电子产品保驾助航！本次高峰论坛现场施奈仕两位销售工程师与来自国际和国内的知名企业代表进行了近距离沟通，并在活动现场与多家企业成功配对链接，达成高意向合作。

施奈仕将继续在精益求精的道路上不断地开拓创造，致力于贡献出更专业的产品和平台，为中国制造企业提高生产效率与效益！施奈仕专注于三防漆、电防胶领域10多年，拥有超过6000+成功应用案例；不管是在胶水选型，还是在胶水应用上，均可为您免费分享实践经验，为您提供省时、省力、省心的电子工业胶粘剂方案服务。

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