NEPCON ASIA 2023亚洲电子生产设备展将于10月11-13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会将以“跨界+芯+智造”为创新理念，围绕NEPCON-电路板组装、ICPF-半导体封测、S-FACTORY EXPO-智能工厂及自动化、ES SHOW-元器件贸易等核心板块，与同期展协同，采取八馆联动方式联袂打造超级展览盛宴，预计同期展会整体规模将达160000平米，吸引3000＋企业及品牌参展，参会观众超10万人。

       作为电子行业风向标展会，NEPCON ASIA不仅是电子制造企业发布新设备、新技术、新材料、新趋势的年度聚集地，更是推动高新科技发展、抢抓电子行业智能创新的平台。重磅回归的NEPCON ASIA 2023将目光锁定在电子制造业、半导体封测及新能源领域，为全球电路板组装解决供应商挖掘跨行业商机、拓展风口行业新订单、提升品牌价值。

       在迅猛发展的科技时代，电子制造业正迎来新的篇章。携手合作，开展更加创新的项目，才能为行业注入新的活力。传统制造模式正在被颠覆，数字化、智能化生产成为新的趋势。工厂智能化改造、智能制造设备的研发应运而生，为电子制造业打开了崭新的局面。创新技术的引入，带来了更高的生产效率和产品质量，同时也降低了成本。电子制造业的新篇章已经拉开序幕，技术的快速发展和合作的密切关系助力着行业蓬勃发展。

       施奈仕作为电子制造行业领域提供专业用胶方案服务指导的胶粘剂厂家，也如约而至，届时将安排专业技术团队驻场，为展会来宾提供免费用胶方案指导！此次施奈仕携手NEPCON ASIA 2023亚洲电子生产设备展，旨在为电子制造行业领域提供专业用胶方案服务指导。施奈仕长期以来一直专注于电子工业胶粘产品的研发与生产，并在中国电子工业胶粘剂领域填补了品牌空白，打造了属于自己的SIRNICE品牌。

       这一合作将为整个行业带来全新的发展机遇，在亚洲电子生产设备展上展示施奈仕的独特产品和解决方案，为厂商和客户提供更加专业和可靠的支持和服务。我们将努力引领电子制造行业向更加高效、智能和可持续的方向迈进，为推动中国电子工业的创新与发展做出更大的贡献。施奈仕期待通过这次合作，与NEPCON ASIA 2023亚洲电子生产设备展一同开创电子工业胶粘产品领域的新篇章，并为广大用户带来更多实用的解决方案和创新的技术。

       2023年10月11-13日，NEPCON ASIA2023亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会，施奈仕诚邀您莅临深圳国际会展中心 1号馆 1C38展位交流指导。共同致力于提升电子制造业的国际竞争力，不断开启新的突破和创新，为全球经济的繁荣做出贡献。迈向新篇章，见证着电子制造业迈向更加美好的未来。

【责任编辑】：Emma
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