在设备的运行过程中，高温是影响设备稳定性的重要因素。过高的温度不仅会降低设备的性能，还会缩短设备的使用寿命。为了保护设备的正常运行，需要使用可靠的散热降温方法。而有机硅高导热灌封胶CC1004，就是这样一种能够满足设备散热降温需求的产品。

CC1004是由施奈仕研发团队专门针对各种电子设备的密封和散热问题而研发的一款双组分加成型有机硅高导热灌封胶。它可以在室温下固化，也可以通过加热加速固化。在固化过程中，不会产生任何副产物，这样就可以满足电子设备对于高效散热和优良密封的双重需求。同时，CC1004也符合欧盟RoHS和REACH的环保规范，让科技与自然和谐共生。

相比普通灌封胶，CC1004的导热系数高达3.0 W/m·K以上，是普通灌封胶的5-10倍。它能够快速将芯片内部产生的热量传导出去，有效维护芯片的温度稳定，从而保证电子产品的散热功能得到提升，防止电器因为温度过高而损伤元件。

CC1004具有优良的流动性与自排泡性能，混合粘度为10000~13000mPa.s。它可以渗透到细小的缝隙，紧密贴合电子元器件且不留气泡。CC1004还具有良好的密封绝缘性能，能够有效隔离外界潮气、水气等，进一步保护了产品，延长了电子产品的使用寿命。

CC1004的耐温范围为-50℃~200℃，即使在高温、高湿、高压等恶劣环境下也能保持稳定性，不易老化，不易脱落，能有效保护芯片，提高产品的可靠性。此外，CC1004还具有很好的耐老化性能和电气性能，使用寿命长，不易磨损。同时，它还具有易操作、高效等优点，在生产过程中能够提高生产效率，降低成本。

因此，CC1004高导热灌封胶可广泛应用于电子封装领域，如半导体封装、LED封装、电源模块封装、电机马达、新能源汽车等。它能够提供高效的散热解决方案，保护电子设备免受高温的影响，提高产品的性能和可靠性。

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