CS2044 是一种单组份环氧树脂胶粘剂，专供 IC 电子晶体的软封装用，其固化物表面呈哑光型、粘接强度优秀以及耐温之特性。其特点是流动性适中、流量稳定、易于点胶成型。固化后具有抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效的保护。

主要特点：
●  单组份、中等粘度、流动性适中、固化物表面呈哑光型
●  具有良好耐冲击、抗弯曲、绝缘、耐温、抗冷热等性能
●  具有有阻燃、低收缩、低吸湿、定型性佳、不垂流等特性能
●  工作温度范围：-40～150℃

 

应用行业：
新型能源、电工电气…

 

应用产品：
温度传感器、蜂鸣器、变压器、点火线圈、继电器…