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芯片胶

  • 贴片红胶芯片胶CS2004
贴片红胶 CS2004

CS2004是快速热固化的环氧树脂接着剂,由于它的粘度特性和触变性,特别适用于钢网印胶制程,并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。适用于各种高速和超高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用。它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅焊接上适用的产品。

主要特点:
  单组分、膏状、快速热硬化、高触变性
  具有良好的剪切稀化粘度及低吸湿特性
  具有优良的耐冷热冲击、耐热、绝缘、耐候等性能
  工作温度范围:-40~260℃

 

应用行业:
医疗器械、电子玩具、仪器仪表、智能制造、汽车电子、航空航天…

 

应用产品:
B超机、PSP、机械狗、红外仪、碎石机、语音仪、智能机器人、荧光仪、卫星电话、点歌机、净化器、监护仪、测速仪…

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产品性能

贴片红胶芯片胶CS2004固化前性能参数

贴片红胶芯片胶CS2004固化后性能参数

使用说明

贴片红胶芯片胶CS2004使用说明

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产品应用
  • 通讯设备
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投诉监督:admin@sirnice.com
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