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芯片胶
CS2010是低卤围堰填充胶系单组份环氧胶,适用于环氧玻璃基板的 IC 封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。
主要特点: ● 单组份、高粘度、高硬度 ● 具有优异的耐焊、耐湿、耐高低温、绝缘等性能 ● 具有低线性热膨胀系数、低吸湿以及高触变特性 ● 工作温度范围:-30~260℃
应用行业: 安防器械、汽车电子、数码电子...
应用产品: 视频分配器、电梯控制器、交换机、汽车诊断电脑、手机、IC 芯片...
投诉监督:admin@sirnice.com 友情链接: 三防胶 灌封胶 导热硅脂 结构胶
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