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芯片胶

  • 围堰填充胶芯片胶CS2010
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围堰填充胶 CS2010

CS2010是低卤围堰填充胶系单组份环氧胶,适用于环氧玻璃基板的 IC 封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。

主要特点:
  单组份、高粘度、高硬度
  具有优异的耐焊、耐湿、耐高低温、绝缘等性能
  具有低线性热膨胀系数、低吸湿以及高触变特性
  工作温度范围:-30~260℃

 

应用行业:
安防器械、汽车电子、数码电子...

 

应用产品:
视频分配器、电梯控制器、交换机、汽车诊断电脑、手机、IC 芯片...

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产品性能

围堰填充胶芯片胶CS2010固化前性能参数

围堰填充胶芯片胶CS2010固化后性能参数

使用说明

围堰填充胶芯片胶CS2010使用说明

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产品应用
  • 通讯设备
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    胎压传感器、车载空调、记录仪、导航仪、仪表盘、防盗器......等用胶方案

投诉监督:admin@sirnice.com
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