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底部填充胶 CS2031

CS2031是一种单组份环氧密封剂,用于CSP或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低,并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充,其配方的独特设计加强了其返修的可操作性。

主要特点:
  单组份、低粘度、流动性好、可返修、底部填充密封
  具有良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能
  具有低线性热膨胀系数、低吸湿等特性
  工作温度范围:-40~150℃

 

应用行业:
通讯设备、家用电器、通讯设备、数码电子、安防器械...

 

应用产品:
KSK板子、烤箱、笔记本电脑、门口机、拨号机、屏蔽器...

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产品性能

底部填充胶芯片胶CS2031固化前性能参数

底部填充胶芯片胶CS2031固化后性能参数

使用说明

底部填充胶芯片胶CS2031使用说明

大家都关注的问题
产品应用
  • 通讯设备
    对讲机、交换机、路由器、收音机、转换器、无线网卡传输器、电台、收发器、雷达显示、拨号器、发射器、屏蔽器、光端机、座机...等用胶方案
  • 安防器械
    监控摄像、智能锁、门禁器、停车场机、考勤机、报警器...等用胶方案
  • 军工电子
    夜视仪、雷达、声呐、信号器、通讯台、热成像仪、中继台...等用胶方案
  • 汽车电子
    胎压传感器、车载空调、记录仪、导航仪、仪表盘、防盗器......等用胶方案

投诉监督:admin@sirnice.com
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