CS2031是一种单组份环氧密封剂，用于CSP或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的独特设计加强了其返修的可操作性。

主要特点：
●  单组份、低粘度、流动性好、可返修、底部填充密封
●  具有良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能
●  具有低线性热膨胀系数、低吸湿等特性
●  工作温度范围：-40～150℃

 

应用行业：
通讯设备、家用电器、通讯设备、数码电子、安防器械...

 

应用产品：
KSK板子、烤箱、笔记本电脑、门口机、拨号机、屏蔽器...