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灌封胶
CC2008是一款改性的低硬度软性环氧灌封胶,粘接力比有机硅佳,比聚氨酯操作简单,集环氧、有机硅、聚氨酯的所有优点,可全方位兼顾到各种应用上的需求,起到密封、绝缘、防水、防潮,可拆卸返修,适用于所有电子元器件的灌封。
主要特点: ● 混合后粘度低、具有适当的可操作时间 ● 低硬度的软性环氧树脂灌封材料 ● 集环氧、有机硅、聚氨酯的所有优点 ● 耐温范围:-45~135℃
应用行业: 电工电气、运动器材、军工电子、智能制造、电动工具...
应用产品: 变压器、充电桩、信号器、抛光机、水下无人机、踏步机...
投诉监督:admin@sirnice.com 友情链接: 三防胶 灌封胶 导热硅脂 结构胶
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