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灌封胶

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环氧灌封胶 CC2008

CC2008是一款改性的低硬度软性环氧灌封胶,粘接力比有机硅佳,比聚氨酯操作简单,集环氧、有机硅、聚氨酯的所有优点,可全方位兼顾到各种应用上的需求,起到密封、绝缘、防水、防潮,可拆卸返修,适用于所有电子元器件的灌封。

主要特点:
  混合后粘度低、具有适当的可操作时间
  低硬度的软性环氧树脂灌封材料
  集环氧、有机硅、聚氨酯的所有优点
  耐温范围:-45~135℃

 

应用行业:
电工电气、运动器材、军工电子、智能制造、电动工具...

 

应用产品:
变压器、充电桩、信号器、抛光机、水下无人机、踏步机...

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产品性能

环氧灌封胶灌封胶CC2008固化前性能参数

环氧灌封胶灌封胶CC2008固化后性能参数

使用说明

环氧灌封胶灌封胶CC2008使用说明

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产品应用
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投诉监督:admin@sirnice.com
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