CB1205 是一款低模量在低应力下具有高导热性能的软性间隙填充导热垫片，用于需要低装配应力的应用。主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，具有良好的粘性、柔性、压缩性及优良的热传导率，使其在应用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到充分接触，散热效果明显提高。

主要特点：
●  具自粘性，低压缩应力
●  低热阻、柔软兼有弹性、性价比佳
●  导热系数为 5.0W/m.k
●  阻燃等级符合 UL 94V-0
●  工作温度：-40～200℃

 

应用行业：
新型能源、交通工具、电工电气、通讯设备、安防器械、家用电器…

 

应用产品：
动力电池、挖矿机、充电桩、中继器、适配器、手机、NB 电源、监控器、电视机…