CC2026 是双组分、耐高低温柔性高导热环氧树脂灌封胶,广泛应用于半导体、动力电池、电工电气、混合电路、光纤以及医学等产品的灌注、封填、粘接。混合后粘度低、具有很长的可操作时间,用于邦定光纤、金属、玻璃、陶瓷和多数塑料的粘接剂,固化后具有优良的耐高低温性和高导热性。
主要特点:
● 室温固化、高导热
● 具有优异的电气性能,表面光泽度高,操作简单方便
● 具有优良的耐热性、低硬度、低收缩率、低膨胀系数
● 耐温范围:-50~150℃
应用行业:
电工电气、医疗器械、军工电子、智能制造、航空航天、新型能源...
应用产品:
动力电池、传感器、光纤束、半导体、检测仪、无人机…
投诉监督:admin@sirnice.com
友情链接:
三防胶
灌封胶
导热硅脂
结构胶
施奈仕网站均为原创设计,所有版面.图片.创意均已申请国家知识产权保护,尊重知识,请勿模仿,如有仿冒,盗用必究