在手机、MP3等电子产品的线路板组装中，常会见到底部填充胶的身影，它能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而大大增强了连接的可信赖性。可面对市场上各种品牌的底部填充胶，一些用户在选择时不知道具体应该如何下手，究竟底部填充胶哪家好？

采购底部填充胶，建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析，选出综合实力更强的底部填充胶品牌，如施奈仕底部填充胶，除了有着出色的抗跌落性能外，还具有以下性能：

1、良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。

2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。

3、同芯片，基板基材粘接力强。

4、耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。

5、表干效果良好。

6、对芯片及基材无腐蚀。

7、符合RoHS和无卤素环保规范。

如果您对底部填充胶还有疑问，可以点击下方【点击咨询用胶方案】将您遇到的问题及困惑通过留言的形式反馈给我们，施奈仕作为10年用胶方案达人，郑重承诺，遇到用胶问题做到问必答，答必行的方针。

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