底部填充胶|underfill底部填充胶|底部填充胶品牌施奈仕

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什么是底部填充胶？

底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供卓越的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和优异表面绝缘抗阻性能的解決方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性卓越。

底部填充胶
材质
颜色
形态
是否返修
固化条件
密度
(g/cm³)
粘度
(mPa.s)
硬度

CS2030	环氧树脂	黑色/透明	流动	是	8min@120℃	1.10±0.1	700~1500	80±5 D
CS2031	环氧树脂	黑色/透明	流动	是	30min@70~80℃	1.20±0.05	800~1200	80±5 D
CS2032	环氧树脂	黑色	流动	是	5~10min@120℃	1.10±0.1	1600~2200	85±5 D
CS2033	环氧树脂	黑色	流动	是	5~10min@120℃	1.40±0.1	1200~1800	85±5 D