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芯片胶

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什么是围堰填充胶？
围堰填充胶是IC芯片包封填充必备品，还应用于其它需要单独包封填充的电子元器件，如电池线路保护板等产品。产品具有优异的触变性能、耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。
  • 围堰填充胶
  • 材质
  • 颜色
  • 形态
  • 触变系数
  • 固化条件
  • 密度
    (g/cm3)
  • 粘度
    (mPa.s)
  • 硬度
CS2010 环氧树脂 灰色 膏状 5.46 60min@100℃ 1.40±0.1 200000~300000 85±5 D
CS2011 环氧树脂 灰色 膏状 1.15 60min@100℃ 1.70±0.1 140000~150000 80±5 D
CS3001 丙烯酸 半透明 膏状 / 800mj/cm2 1.10±0.1 40000~70000 55±5 D

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