可剥胶具有良好的粘接性能和机械性能，可以起到吸冲缓振以及屏障污染的功效，适用于各种需要暂时防焊，保护，遮盖作用的产品，也可用于各类器件和电路板的保护。可剥胶使用特点便是剥离效果好，那么在剥离过程出现异常一般由哪些原因造成呢？请看以下内容讲解。

一、厚度方面

可剥胶在固化后，对基材具有一定的附着粘接力，如果施胶厚度太薄，是不利于完整剥离，胶体容易断裂，原因是胶层越薄，胶体的断裂伸长率越低，越容易扯断，所以使用可剥胶厚度控制要合适。胶体扯断伸长率与厚度的关系建议咨询施奈仕应用工程师。

二、固化方面

可剥胶固化强度越好，耐撕性就越好，越有利于整体剥离。那么大家就需要了解下，可剥胶的固化强度受哪些因素的影响，便可以加以预防控制。一般影响因素有温度降低，湿度下降，厚度太厚均会影响固化时间，从而使达到较好的胶体强度时间也延长。

三、基材方面

可剥胶在印刷过程中，遇到基材印刷可剥胶的区域有孔，那么可剥胶注入到孔中的胶体厚度需要控制，避免全部填满，控制在不超过孔厚度的三分之二，否则完全固化后便会形成类似铆钉的现象,导致剥离异常，还可能堵住基材孔。

可剥胶是一种替代传统高温胶带的新型防焊产品，它有效地避免了塑料胶带在使用上的不方便、容易脱落、使用前所需的准备工作及使用后的清洁工作等缺陷。施奈仕可剥胶具有不会使金，铜，磷，青铜氧化，耐高温，短时间耐温可达 280℃，可直接进波峰焊，快速固化，欢迎致电咨询。

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