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电防胶·系列
电防胶是高分子精细复合型特殊涂层材料。通过施胶工艺固化后形成涂层保护膜，防护电路板及其相关电子元器件受环境侵蚀影响。
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导热系·系列
包括导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热硅泥、导热垫片等，主要用于不同材料之间的热量传导，即热量从高温区材料传到低温区材料上，从而达到散热效果并延长元器件使用寿命。
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灌封胶·系列
灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料，通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。
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粘接胶·系列
粘接胶是指用于相同材质或不同材质物件进行表面粘接，具有应力分布连续均匀，粘接力度强，能很好满足粘接作用的高分子精细复合特殊粘接材料。同时还具有可以满足固定与密封的作用。
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芯片胶·系列
是指PCBA制程中在SMT或DIP工艺特殊应用功能胶的统称，例如：贴片红胶、围堰填充胶、低温固化胶、底部填充胶、邦定黑胶、高温防焊胶等。
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光固胶·系列
又称UV胶、无影胶、光敏胶、紫外光固化胶，光固胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，作为粘接与固定作用。
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结构胶·系列
适用于承受强力的结构件粘接的高分子精细复合特殊双组份粘接材料，具有能承受较大荷载高强度，在预期寿命内性能稳定。
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特种胶·系列
是指在特殊应用场景中具有特殊功能或特殊工艺要求的胶粘剂统称。在特殊应用场合里是不可缺少的一种胶粘材料。
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电防胶·系列
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导热系·系列
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灌封胶·系列
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粘接胶·系列
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芯片胶·系列
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光固胶·系列
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结构胶·系列
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特种胶·系列
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