导热泥又称导热粘土、导热腻子等，是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热泥继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。
导热泥的性能特点与优势
1、性能特点
导热泥相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提升，最低可以压缩到0.1mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热泥几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。
导热泥相对于导热硅脂，导热泥更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境不太友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的场合。而导热泥任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。导热泥有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。
2、导热泥的优势
导热泥可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。
导热泥具有导热系数高、热阻低、在散热部件上贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙，最大限度的增加有限接触面积，可以无限压缩的特点。可广泛地应用于LED芯片、无人机领域、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。
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