粘接是借助粘接胶在固体表面上所产生的粘合力，将同种或不同种材料牢固地连接在一起的方法。粘接分为结构性粘接和非结构性粘接两种。
粘接胶是依靠粘接界面的相互作用，通过简单的工艺方法把特定的同质或异质且形状复杂的物体或器件连接起来，同时赋予一些特殊功能，如密封、绝缘、导热、导电、导磁、填充、缓冲、保护等。粘接两大核心是粘接力和内聚力。粘接力指存在两种不同表面之间的吸引力，内聚力指材料自身分子之间的吸引力。
粘接方式有哪几种？
1、对接接头：是将两个涂抹胶粘剂的基材的端部粘接到一起，粘接接触面积较小。
2、角接和T形接头：是由一个基材的端部和另一基材的侧边相连接。
3、搭接（平接）：是用基材侧边相连接，粘接面积比对接接头大。
4、套接（嵌接）接头：是将连接的一端套入另一端的空隙或打好的孔内进行粘接，或是用套筒进行连接。
影响粘接效果的因素有哪些？
1、被粘接材料：表面粗糙度、表面洁净度及材料的极性等；
2、粘接接头：长度、胶层厚度及接头不同形式；
3、环境：施胶场所的环境（热/水/光/氧气等）、温度及温度交变；
4、粘接胶：化学结构、渗透、迁移、固化方式、压力等；
粘接失败的原因有哪些？
粘接失败原因有多种，需要具体情况具体分析，常见的原因有以下几种：
1、粘接胶与基材不匹配，如：脱乙醇与PC基材出现开裂现象；
2、表面污染：脱模剂影响粘接、助焊剂影响三防、灌封中毒等现象；
3、粘接时间短/压力不足：压力或保压时间不足，粘接效果差；
4、温度/湿度影响：溶剂型挥发快、结构胶固化太快；
由此可见，一份合适的粘接用胶方案，不仅要考虑到粘接件的材质、形状、结构以及施胶工艺，还要考虑各种被粘接零件所承受的负荷和形式以及周围环境影响因素等。施奈仕拥有先进的胶粘材料技术，在粘接领域目前研发生产多种材质数十款型号的粘接产品，广泛应用于各种电子电器元件的粘接密封。施奈仕专注电子工业胶粘产品，专业为客户提供整体用胶方案，专心实现共赢增值服务，为客户创造价值。如果您也有用胶需求，欢迎联系施奈仕。
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