成都万应微电子有限公司是成都高新区揭榜挂帅型研发机构（新型研发机构）“岷山行动”计划首批6个“揭榜挂帅”团队 之一。解决半导体集成电路高端封装测试技术主要被国外厂垄断“卡脖子”问题，为微电子集成电路企业提供高质量的先进封装服务，积极推动半导体集成电路领域技术进步。提供封装方案及设计、仿真、打样/量产、供应商协调、可靠性实验/失效分析等一站式封装服务。

IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。由光的作用产生的电叫光电。以光电子学为基础，综合利用光学、精密机械、电子学和计算机技术解决各种工程应用课题的技术学科。信息载体正在由电磁波段扩展到光波段，从而使光电科学与光机电一体化技术集中在光信息获取、传输、处理、记录、存储、显示和传感等的光电信息产业上。

从芯片本质来看，芯片是半导体加集成电路，把电路小型化后制造在一块半导体圆晶之中，具有一定的特殊功能。芯片根据用途分为系统芯片和存储芯片。系统芯片通过集成电路将计算机或特定电子系统集成到单一芯片上，常见的系统芯片有CPU、GPU、DSP和Modem等等。所以需要用到底部填充胶进行固定、保护作用。

万应微电子项目负责人通过朋友客户了解到施奈仕是一家深耕电子胶粘剂行业多年的企业，通过朋友介绍找到施奈仕王经理让其帮忙推荐一款低应力，低粘度，不超过100℃即可固化的芯片底部填充胶。根据要求，王经理考虑使用环境，为客户介绍了施奈仕自主研发生产的一款单组分、低粘度、流动性好、可返修、底部填充密封的环氧底部填充胶。

这款环氧底部填充胶还具备良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能，低线性热膨胀系数、低吸湿等特性。王经理提供的样品经过三个月的各项测试，性能达到预期，性价比也比之前万应微使用的产品高，万应微项目负责人对胶水非常满意，随即便向王经理发送购买合同，进行初次小批量生产。

责任编辑：xing
版权所有：www.sirnice.com转载请注明出处

本文标签：底部填充胶      芯片底部填充胶      环氧底部填充胶