贴片胶百科|贴片胶品牌|施奈仕贴片胶-施奈仕

什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶？

什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)......
倒装芯片为什么要用到底部填充胶？

一般倒装芯片封装都需要用到底部填充胶，因为底部填充胶可以增强粘接力的同时还能缓震抗冲击，能够有效保护芯片和线路板的粘合，不会轻易让它们断裂。......
COB邦定黑胶容易出现的常见问题是什么？

COB邦定黑胶虽然大，但也容易出现问题，比如“流胶”和“气泡”，以及“收缩率”以及“吸潮性”等方面……......

防焊胶常见应用功能有哪些

防焊胶目前广泛的应用于仪器仪表、电子玩具、军工电子、安防器械、通讯设备、航空航天等等行业，防焊胶应用于这些行业中发挥......
SMT贴片红胶使用过程拉丝的原因？如何解决？

贴片红胶在使用过程出现拉丝现象，对元器件及PCB板均造成不良影响，那么造成贴片红胶出现拉丝现象的因素有哪些呢？如何去......
围堰填充胶常见问题

填充胶具有很好的流动性能，可以很好的把围堰范围进行充分填满，固化后对IC芯片或者电子元器件起到很好的防护作用......
围堰填充胶之围堰胶常见问题

围堰胶主要是把需要填充的范围进行围坝，有效控制填充胶流动填充范围；要求具有很好的触变性能，使用后不会坍塌与扩散，可以......
阻焊胶黄变的原因以及解决措施

在使用阻焊胶时，发现阻焊胶产生黄变主要有两大原因：受到阳光/UV光照射以及未密封储存好。......
底部填充胶使用常见问题及芯片用胶方案

底部填充胶应用常见问题：因芯片耐机械冲击和热冲击性比较差，出现产品易碎、质量不过关等问题；渗透不进、固化时间太长产生......
邦定黑胶在COB封装中的重要作用

COB邦定黑胶专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较小......

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