聚氨酯灌封胶由于特殊的粘接性及中等硬度特点，在保护电子元器件防震，抗震应用上具有一定的优势。在聚氨酯灌封胶实际抗震动应用过程中，出现电子元器件损坏，脱离，会由哪些方面的因素造成，今天小编和大家进行以下分析及解决方案。

一、体积收缩

聚氨酯灌封胶在灌封固化条件，无论是常温固化，还是加热固化，出现体积收缩或者线性收缩，在收缩的过程中，胶体产生收缩力，使得胶体与被灌胶产品材料的接触面的粘接强度大大下降，使得被灌封粘接固定的元器件由于粘接固定的强度抵抗不了震动的强度，导致元器件受损，特别是某些元器件的引脚，本身比较容易受损。所以聚氨酯灌封胶抗震动性需要消除体积收缩方面因素的影响。

二、内应力

聚氨酯灌封胶内应力指的是固化过程保留在胶体内部的应力。这里和大家举个生活案例，更容易理解，大家都见过有些西瓜在切开过程中，刚刚接触还没怎么用力，就自然裂开了，这种现象的出现就是内部存在内应力造成。

同样胶体固化后受到外界震动的作用，胶体由于内部存在较大的内应力，受到震动，开始释放，在释放过程中破坏了聚氨酯灌封胶本身的一些性能，所以出现无法抗震现象。那聚氨酯灌封胶内应力如何来的呢？怎么消除和预防呢？小编推荐咨询施奈仕，为您专业解答。

三、硬度

小编这里提到的硬度，主要指的是偏软的问题，一般造成聚氨酯灌封胶固化硬度偏软，除了胶体本身硬度低，还有受工业、环境影响造成，比如固化剂加入量少，固化剂活性下降，水气影响等，均会导致胶体固化后与元器件的附着性降低，在受到震动时，接触面容易脱开现象，所以使用聚氨酯灌封胶环境及工艺要严格执行产品技术要求标准。

施奈仕聚氨酯灌封胶对电气元件无腐蚀，对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木材等材质有较好的粘接性，可使安装好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，小编推荐大家详细了解，必能得到您想要的用胶解决方案。

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