灌封胶又叫电子AB胶、电子灌封胶、AB灌封胶、双组份灌封胶，主要功能是粘接、密封、灌封等。灌封胶常被用机械或手工的方式灌入装有电子元件或线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，人们将这个过程称为“灌封”。
灌封对电子电器元件可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、防水的重要作用，并提高使用性能和稳定参数，灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
在电子世界中常用的灌封胶有哪些呢？灌封胶分类：种类型号繁多，不一而足！从材质上划分，现在的电子产品大部分的灌封都是选用有机硅灌封胶、聚胺脂灌封胶与环氧灌封胶。
因为这三款胶可针对不同的产品而做出选择。其粘接性非常的好，在密封防水方面也是非常的不错。从固化条件方面来划分，又可以为为常温固化和加热固化两种；接照剂型，又可以分为双组分和单组分两种。下面施奈仕就为大家详细讲解下这三款灌封胶的区别。
有机硅灌封胶分为双组份缩合型有机硅灌封胶和双组份加成型有机硅导热灌封胶
1、缩合型灌封胶有透明，黑色，白色，广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。
2、加成型导热灌封胶是灰色，广泛应用于对散热，阻燃，耐高温要求较高的产品如：汽车电子，HID安定器，电源模块，传感器，线路板，变压器，放大器。
有机硅灌封胶对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，双组分有机硅灌封材料无疑是选择之一。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。
聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。
环氧灌封胶具有流动性好、容易渗透进产品的间隙中;可常温或中温固化，固化速度适中;固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化;具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
灌封胶不仅产品优势多，而且性能也很卓越，能够很好的满足消费市场的需求，保障电子器件产品之间的有效粘接，更好的为电子工业带来绝缘材料，从而有效的提高其产品认知度，让更多的领域认识，有效的使用。
电子灌封胶目前应用领域非常之广泛，在整个电子工业制造领域当中承载至关重要的作用，在未来电子产品发展市场当中更加具有非常的潜力，施奈仕也希望灌封胶领域各位从业者能够深度地研究它的产品性能与材料功能多元化，为中国制造创造出更有价值的优质灌封胶出品。
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