应用于电子工业产品上的电子灌封胶，常见的种类有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶以及聚氨酯灌封胶，且三者的特性以及用途各不相同；
在各类电子产品使用过灌封胶后，需要返修时，就要进行清除；那应该使用什么办法呢？下面就来详细的讲解一下这三种灌封胶的去除方式。
有机硅灌封胶因为环保、有弹性、柔软，化学性质非常稳定，很少有溶剂能溶化，即使有溶解时电路板也大受影响，所以只能用锋利刀片慢慢分离。
有一种是固化后比较软的有机硅灌封胶，如果要清除固化后的有机硅灌封胶，只需要用刀片在周围划个口，然后把固化的灌封胶取出来即可。
环氧灌封胶由于太过于坚硬，不太好清除。丙酮，酒精，乙酸，都没法真正清洗环氧树脂灌封胶。环氧树脂灌封胶在未固化变硬之前，可以用酒精清洗掉。固化变硬之后，酒精没法去除。
环氧树脂灌封胶在固化以后根本没法进行拆除，一旦元器件出现问题，只能直接破坏报废，所以一开始在选择灌封胶的时候就要先考虑清楚这个问题，在后期应用中需不需要对产品进行拆除。
聚氨酯灌封胶具有优异的耐水性，耐热、抗寒，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点；特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。
因此这类灌封胶的去除方法有二种：
1、碱液浸泡：利用聚氨酯对碱的敏感性，可尝试使用浓碱溶液浸泡，注意控制浸泡时间以防过度腐蚀，随后机械去除剩余部分。
2、有机溶剂浸泡：对于已交联无法直接溶解的聚氨酯灌封胶，可使用酮类、酯类等有机溶剂进行长时间浸泡，使其溶胀并丧失强度，随后轻松剥离。
总之，选择合适的灌封胶去除方法是很重要的。根据材料的不同，可以选择刮除、溶解、加热或使用化学去除剂等方法。在使用任何方法之前，应仔细了解材料的特点并遵循相应的操作指南，以确保安全和有效地去除灌封胶。
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