芯片胶：是指在SMT或DIP工业过程中特殊应用功能胶的统称。芯片胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温等环保优越性能。例如：贴片红胶、围堰填充胶、低温固化胶、底部填充胶、邦定黑胶、高温防焊胶等。