灌封胶:是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响,确保元器件在标准工作环境下良好运行,提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同,导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。

  • 1. 可常温或中温固化,常温下可使用时间长,固化后硬度高,透明度高 2. 固化后粘接力佳,防潮、防水、防油性能佳,耐气候老化,抗紫外线黄变 3. 固化后机械性能优异,收缩率低,固化物透光性好 4. 耐温范围:-50~130℃
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  • 表面平滑、有光泽、电气性能优越、硬度高
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  • 固定、绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性
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  • 混合后粘度低,具有防水、防爆、耐酸碱等特性
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  • 无刺激性气味、表面光亮,良好的防水、防油、电气性能
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  • 耐温-50~200℃,混合后粘度低、具有适当的可操作时间,固化后具有优良的导热性
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