COB邦定胶芯片胶CS2042
COB邦定胶 CS2042

CS2042是一种低卤单组份环氧胶粘剂。由于它的粘度特性使它适用钢网印刷工艺,并且具有良好的胶点形状控制。本产品具有良好的钢网印刷特性,良好的胶点形状和在电路板上良好的电气性能。

 

应用行业:运动器材、通讯设备、数码电子...
应用产品:游戏机、遥控器、液晶显示器、掌上电脑、电话机、玩具…

固化前性能

以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测

形态:半流动
颜色:黑色
密度(g/cm3):1.60±0.1
粘度(mPa.s):54000~56000
工作寿命(@ 25℃,天):10
固化后性能

以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测

硬度(Shore D):85±5
玻璃转化温度(℃):148
线膨胀系数(10-6/℃):42
介电强度(KV/mm):31
体积电阻率(Ω·cm):1.19*1015
表面电阻率(Ω):1.80*1016
使用说明

包装:30ml/支,50ml/支,3kg/桶
储存:于 2~8℃冷藏保存,储存期6个月
运输:此类产品可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄露
施胶:使用钢网印刷工艺或使用合适的针筒取好产品,安装上点胶机,调整点胶参数,直接点胶于清洁的产品中;取出的胶料应尽量使用到产品中,为避免污染原装品,不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内;为了节约时间成本,使用之前做好相关应用测试
固化:基板预热温度60℃ ;凝胶时间: @150℃,117 秒;建议固化条件:135℃*150min 或 90℃*60min+150℃*90min
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