贴片红胶 CS2002
CS2002是环氧树脂快速热固化粘合剂，由于它的流动性较大，特别适用于胶网印刷制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板溢胶现象。其高温耐热性适用于无铅焊接上的产品，在回流焊之前将SMT元件粘接在印刷电路板上，尤其适合在同一厚度同板上印刷出不同高度胶点、高强度和高速印刷速度的场合使用。
应用行业：仪器仪表、电子玩具、汽车电子、航空航天、智能制造、医疗器械...
应用产品：B 超机、红外仪、碎石机、智能机器人、荧光仪、卫星电话、净化器、监护仪...
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 形态：膏状 |
| ● | 颜色：红色 |
| ● | 密度（g/cm3）：1.40±0.1 |
| ● | 粘度（Pa.s）：400~600 |
| ● | 触变指数：≥6.0 |
| ● | 粒子尺寸（μm）：≤80 |
固化后性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
| ● | 玻璃转化温度（Tg,℃）：≥100 |
| ● | 线性膨胀系数（ppm/℃）：40~110 |
| ● | 介电强度（KV/mm）：≥30 |
| ● | 介电常数（100Hz）：2.67 |
| ● | 介电损耗因子（100Hz）：0.006 |
| ● | 体积电阻率（Ω·cm）：≥2.0x1015 |
| ● | 表面电阻率（Ω）：≥2.0x1015 |
使用说明
| ● | 包装：30ml/支、200g/支、360g/支 |
| ● | 储存：在 2~10℃下将未开口的产品冷藏在干燥的地方，保质期为生产之日起 6 个月 |
| ● | 运输：此类产品可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露 |
| ● | 施胶：将冷藏的产品必须恢复到室温，打开出交口盖帽，安装上点胶机，调整点胶参数，直接点胶于产品中；开启的胶料应尽量使用到产品中，为避免污染原装品，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内；为了节约时间成本，使用之前做好相关应用测试 |
| ● | 固化：适宜的固化条件是在100℃以上的温度下加热（一般在胶层处 90 秒@130℃或 60 秒@150℃）。固化速度与最终强度取决于PCB 的类型与元器件密度, 升温速率，元件温度的稳定性以及在一定温度下的滞留时间等因素 |
