贴片红胶芯片胶CS2003
贴片红胶 CS2003

CS2003是低卤环氧树脂接着剂,具有高剪切稀释粘性特征,适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用、各种超高速点胶机(25,000~50,000DPH),其高温耐热性的性能适用于无铅(Pb-Free)焊接上的产品。

 

应用行业:家用电器、仪器仪表、电子玩具、汽车电子、航空航天、智能制造、医疗器械…
应用产品:电磁炉、微波炉、洗碗机、B 超机、红外仪、碎石机、智能机器人、荧光仪、卫星电话、净化器、监护仪…

固化前性能

以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测

形态:膏状
颜色:红色
密度(g/cm3):1.35±0.1
粘度(Pa.s):400~600
触变指数:≥6.5
粒子尺寸(μm):≤80
固化后性能

以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测

玻璃转化温度(Tg,℃):≥90
热膨胀系数(ppm/°C):40~110 
剪切强度(MPa):≥8.0
介电强度(KV/mm):≥30
介电常数(@100Hz):2.69
介电损耗因子(@100Hz):0.006
体积电阻率(Ω·cm):≥2.1x1015
表面电阻率(Ω):2.0x1015
使用说明

包装:30ml/支
储存:未开封的产品储存于 2~8℃的干燥处,保质期是生产之日起 6 个月
运输:此类产品可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄露
施胶:将冷藏的产品必须恢复到室温,打开出交口盖帽,安装上点胶机,调整点胶参数,直接点胶于产品中;开启的胶料应尽量使用到产品中,为避免污染原装品,不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内;为了节约时间成本,使用之前做好相关应用测试
固化:60 秒@150℃,(此固化条件是指基板温度达到 100℃以上)。固化速度及其最终强度与在固化温度下固化的时间长短及元器件热补偿程度有直接的关系。
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