底部填充胶 CS2031
CS2031是一种单组份环氧密封剂，用于CSP或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的独特设计加强了其返修的可操作性。
应用行业：家用电器、电工电气、通讯设备、安防器械、数码电子、智能制造...
应用产品：KSK 板子、光电传感器、激光器、烤箱、笔记本电脑、门口机、拨号机、屏蔽器...
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 形态：流动 |
| ● | 颜色：黑色/透明 |
| ● | 密度：1.20±0.05 |
| ● | 粘度（mPa.s）：800~1200 |
| ● | 使用时间（@25℃, 小时）：48 |
固化后性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
| ● | 密度（g/cm3）：1.20±0.05 |
| ● | 硬度（Shore D）：70±5 |
| ● | 热膨胀系数（ppm/℃，α1/α2）：35/129 |
| ● | 玻璃转化温度（℃）：96 |
| ● | 吸水率（wt%，24小时浸没）：0.12 |
| ● | 收缩率（%）：3.02 |
| ● | 剪切强度 （MPa）：≥8 |
| ● | 介电常数（@1MHz）：3.4 |
| ● | 体积电阻率（Ω·cm）：5.5×1015 |
使用说明
| ● | 包装：30ml/支、50ml/支、1kg/罐 |
| ● | 储存：储存于-20℃ 的干燥环境下，有效期为生产之日起 6 个月 |
| ● | 运输：此类产品可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏 |
| ● | 施胶：将 CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热 1 分钟，加热到 200~300℃时，焊料开始熔化，移除边缘已固化的底部填充胶，拿出 CSP（BGA）。抽入空气除去 PCB 底层的已熔化的焊料碎细。将 PCB 板移到 80~120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。为避免污染原装粘结剂，不得将任何用过的密封剂倒回原包装，底部填充位置需加热一定的时间以便能达到可固化的温度。 |
| ● | 固化：固化条件：30分钟@70~80℃或10~15分钟@100℃ |
