底部填充胶 CS2032
CS2032是一种单组份环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的独特设计加强了其返修的可操作性。
应用行业：通讯设备、仪器仪表、数码电子...
应用产品：路由器、收发器、解调器...
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 形态：流动 |
| ● | 颜色：黑色 |
| ● | 密度（g/cm3）：1.10±0.1 |
| ● | 粘度（mPa.s）：1600~2200 |
| ● | 使用时间（@25℃, 小时）：48 |
固化后性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
| ● | 密度（g/cm3）：1.2 |
| ● | 硬度（Shore D）：85±5 |
| ● | 热膨胀系数（ppm/℃，α1/α2）：35~129 |
| ● | 玻璃转化温度（℃）：112 |
| ● | 吸水率（%，24小时浸没）：0.12 |
| ● | 收缩率（%）：3.02 |
| ● | 剪切强度 （MPa）：≥8.0 |
| ● | 介电常数（1MHz）：3.0 |
| ● | 体积电阻率（Ω·cm）：5.0×1015 |
使用说明
| ● | 包装：30ml/支，250ml/支 |
| ● | 储存：冷藏于 2~8℃干燥的地方，保质期为生产之日起 6 个月 |
| ● | 运输：此类产品可按一般化学品运输，运输过程中所有的运输箱内需放置冷冰袋以维持温度在 8℃以下 |
| ● | 施胶：产品必须恢复到室温，打开出交口盖帽，安装上点胶机，调整点胶参数，直接点胶于清洁的产品中；开启的胶料应尽量使用到产品中，为避免污染原装品，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内；为了节约时间成本，使用之前做好相关应用测试 |
| ● | 固化：固化条件：5~10 分钟@120℃，5 分钟@150℃ |
