CB1205 是一款低模量在低应力下具有高导热性能的软性间隙填充导热垫片,用于需要低装配应力的应用。主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面,具有良好的粘性、柔性、压缩性及优良的热传导率,使其在应用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到充分接触,散热效果明显提高。
应用行业:新型能源、交通工具、电工电气、通讯设备、安防器械、家用电器…
应用产品:动力电池、挖矿机、充电桩、中继器、适配器、手机、NB 电源、监控器、电视机…
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
● | 颜色:多色 |
● | 厚度 (mm): 0.5~5.0±10% |
● | 密度(g/cm3):3.1 |
● | 硬度 (Shore 00 ):55±8 |
● | 导热系数 (W/m.K): 5.0 |
● | 标准片材尺寸( mm ):300x400 |
● | 拉伸强度 (psi) :32 |
● | 介电强度( V):>5000(>0.5mm) |
● | 体积电阻率(Ω·cm):1.0×1013 |
● | 阻燃等级 : V-0 |
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
无 |
● | 包装:W(300mm)×L(400mm)×T(0.5~5.0±10%mm),可根据要求模切各种形状、尺寸;常规纸箱包装; |
● | 储存:建议将此产品储存于 25℃以下的阴凉干燥的通风处,保质期为生产之日起 12 个月; |
● | 运输:本产品为非危险品,可按一般化学品运输; |
● | 施胶:首先要保持导热硅胶垫片表面的干净,不能粘有污垢或灰尘;撕去离型膜的那一面,朝向散热器,将导热硅胶垫片对齐散热器的位置,在界面之间无缝贴合。注意一点就是要缓慢放下,这样可以避免气泡产生;贴好后,对散热器施加一定的压力,这样可以把导热硅胶垫片固定好; |