导热垫片 CB1204
CB1204 是一款低模量在低应力下具有高导热性能的软性间隙填充导热垫片，用于需要低装配应力的应用。主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，具有良好的粘性、柔性、压缩性及优良的热传导率，使其在应用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到充分接触，散热效果明显提高。
应用行业：新型能源、交通工具、电工电气、通讯设备、安防器械、家用电器…
应用产品：动力电池、挖矿机、充电桩、适配器、智能手机、监控器、电视机…
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 颜色：多色 |
| ● | 厚度 (mm)： 0.25~10±10% |
| ● | 密度(g/cm3)：3.1±0.2 |
| ● | 硬度 (Shore 0 )：55±5 |
| ● | 导热系数 (W/m.K)： 4.0 |
| ● | 标准片材尺寸( mm )：300x400 |
| ● | 拉伸强度 (psi) ：32 |
| ● | 介电强度（ V）：>3000(0.3mm~0.5mm) |
| ● | 体积电阻率（Ω·cm）：1.0×1013 |
使用说明
| ● | 包装：常规纸箱包装； |
| ● | 储存：建议将此产品储存于 25℃以下的阴凉干燥的通风处，保质期为生产之日起 12 个月； |
| ● | 运输：本产品为非危险品，可按一般化学品运输； |
| ● | 施胶：首先要保持导热硅胶垫片表面的干净，不能粘有污垢或灰尘；撕去离型膜的那一面，朝向散热器，将导热硅胶垫片对齐散热器的位置，在界面之间无缝贴合。注意一点就是要缓慢放下，这样可以避免气泡产生；贴好后，对散热器施加一定的压力，这样可以把导热硅胶垫片固定好； |
